Aplikasi mesin pengelasan yang luas

Pengelasan adalah proses menghubungkan bagian logam dengan berbagai paduan fusible (solder). Titik leleh solder lebih rendah dari bahan yang akan dilas, sehingga bagian -bagian akan mengakhiri pengelasan melalui hubungan antarmolekul di permukaannya tanpa meleleh.

Mesin pengelasan laser serat, mesin pengelasan laser serat genggam, pengelasan laser serat 1000W, mesin pengelasan laser aluminium

Pengelasan dapat dibagi menjadi pengelasan lembut dan pengelasan keras. Suhu pengelasan lunak lebih rendah dari 450 ℃, dan suhu pengelasan keras lebih tinggi dari 450 ℃. Pengelasan keras biasanya digunakan untuk perak, emas, baja, tembaga dan logam lainnya. Titik pengelasannya jauh lebih kuat daripada pengelasan lunak, dan kekuatan gesernya adalah 20 ~ 30 kali lipat dari pengelasan lunak. Istilah pengelasan biasanya digunakan dalam dua jenis koneksi termal di atas, karena dalam kedua kasus, solder cair ditulis ke dalam celah yang ramping pada permukaan logam padat yang bersih dan dekat dari kedua perangkat yang akan dipasang.

Pengelasan memastikan kesinambungan logam. Di satu sisi, dua logam terhubung satu sama lain melalui koneksi baut atau lampiran fisik, yang menunjukkan seluruh logam yang kuat, tetapi koneksi ini terputus -putus. Terkadang, jika ada film isolasi oksida di permukaan logam, mereka bahkan memiliki kontak fisik yang benar dan salah. Cacat lain dari koneksi mekanis dibandingkan dengan pengelasan adalah bahwa permukaan kontak terus teroksidasi, menghasilkan penambahan resistensi. Selain itu, getaran dan guncangan mekanis lainnya juga dapat melonggarkan sambungan. Pengelasan menghilangkan masalah -masalah ini, bagian pengelasan tidak bergerak relatif, permukaan kontak tidak teroksidasi, dan metode konduktif kontinu dapat dipatuhi. Pengelasan adalah proses fusi antara dua logam. Ketika solder cair, beberapa logam yang bersentuhan dengannya akan dilarutkan, dan sering ada lapisan tipis film oksida yang tidak larut pada permukaan logam yang akan dilas. Fluks digunakan untuk menghilangkan lapisan film oksida ini. Proses pengelasan biasanya meliputi:

1) pencairan fluks menghilangkan film oksida pada permukaan logam yang akan dilas;

2) melelehkan solder membuat zat yang tidak murni dan fluks yang lebih ringan tersuspensi di dalamnya mengambang ke permukaan;

3) beberapa logam yang terhubung dengan solder dibubarkan;

4) Dinginkan dan akhiri pencairan logam dan solder.

Untuk menemukan masalah fungsi sirkuit, seringkali perlu untuk menghapus komponen dari papan sirkuit yang dicetak untuk pengukuran yang diperlukan. Proses perbaikan ini biasanya mencakup:

1) Pembongkaran komponen khusus;

2) inspeksi komponen;

3) komunikasi komponen yang rusak;

4) Periksa fungsi sirkuit.

Dalam operasi memilih dan bertukar komponen elektronik, perlu untuk mengimplementasikan proses pengelasan.

Pengoperasian ruang, pertahanan nasional, elektronik medis, sistem kontrol lalu lintas, sistem komunikasi dan peralatan sistem kontrol dan peralatan kontrol semuanya bergantung pada pengelasan yang sangat baik. Dalam kondisi lingkungan yang ketat dan bermusuhan,

Misalnya, perubahan suhu, pembasahan, getaran, dan bahkan titik pengelasan yang buruk dapat menyebabkan sebagian atau semua sistem kehilangan kendali. Ada banyak titik pengelasan dalam peralatan, dan keandalan titik pengelasan ini harus lebih tinggi dari peralatan itu sendiri. Penelitian di bidang ini telah menyebabkan penambahan pengetahuan tentang bahan dan sifatnya, dan banyak perkembangan telah dilakukan dalam proses pengelasan. Teknologi pengelasan adalah teknologi yang menyertainya. Dengan pengembangan industri elektronik, teknologi pengemasan yang lebih berguna dan komponen yang lebih kecil akan terus terjadi. Teknologi pengelasan juga akan terus dikembangkan untuk memenuhi kebutuhan industri elektronik dan masalah lingkungan. Inilah sebabnya mengapa pengelasan menjadi semakin profesional bagi profesor sains dan teknologi di bidang industri elektronik.